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| 簡介 |
CIC 0.18um 1.8V/3.3V 1P6M Virtual Mixed Mode/RFCMOS Process.
This virtual process provides academic users only. It includes the HSPICE model, the Virtuoso technology file, the Laker technology file, and the Calibre rule files. It is a virtual process and it can't be fabricated throuth CIC and any foundry.
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無標題文件
各類製程晶片提供服務列表一
代號 |
製程分類 |
製程技術 |
提供廠商 |
Full-Custom |
Cell-Based |
MEMS |
BioMEMS |
D35 |
CMOS |
0.35 um |
TSMC |
V |
V |
V |
V |
T25HV |
CMOS |
0.25 um |
TSMC |
V |
V |
- |
- |
T18 |
CMOS |
0.18 um |
TSMC |
V |
V |
V |
- |
SiGe18 |
BiCMOS |
0.18 um |
TSMC |
V |
- |
- |
- |
TN90RF |
CMOS |
0.09 um |
TSMC |
V |
- |
- |
- |
TN90MSG |
CMOS |
0.09 um |
TSMC |
V |
V |
- |
- |
P15 |
GaAs |
0.15 um |
WIN |
V |
- |
- |
- |
GIPD |
IPD |
10 um |
tMt |
V |
- |
- |
- |
TN40G |
CMOS |
40 nm |
TSMC |
V |
V |
- |
- |
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| 註1: |
表一中的"-"表示不提供該製程Cell-based/MEMS/BioMEMS之服務。 |
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無標題文件
各類製程晶片提供服務列表二
代號 |
製程分類 |
製程技術 |
提供廠商 |
免審面積限制 |
書審面積上限 |
教育性晶片面積限制 |
D35 |
CMOS |
0.35 um |
TSMC |
2.5 x 2.5 |
8 |
1.5 x 1.5 |
MEMS35 |
Post Process |
0.35 um |
TSMC |
2.5 x 2.5 |
8 |
1.5 x 1.5 |
BioMEMS35 |
Post Process |
0.35 um |
TSMC |
2.5 x 2.5 |
8 |
1.5 x 1.5 |
T25HV |
CMOS |
0.25 um |
TSMC |
1.9 x 0.9 |
註4 |
0.9 x 1.15 |
T18 |
CMOS |
0.18 um |
TSMC |
1.5 x 1.5 |
5 |
1.2 x 1.2 |
MEMS18 |
Post Process |
0.18 um |
TSMC |
1.5 x 1.5 |
5 |
1.2 x 1.2 |
SiGe18 |
BiCMOS |
0.18 um |
TSMC |
1.5 x 1.5 |
5 |
1.2 x 1.2 |
TN90RF |
CMOS |
0.09 um |
TSMC |
1 x 1 |
1 |
- |
TN90MSG |
CMOS |
0.09 um |
TSMC |
1 x 1 |
1 |
- |
P15 |
GaAs |
0.15 um |
WIN |
1.0 x 1.0 |
2.25 |
- |
GIPD |
IPD |
10 um |
tMt |
- |
註5 |
- |
TN40G |
CMOS |
40 nm |
TSMC |
- |
- |
- |
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| 註1: |
上表中的"-"表示該製程不適用相關審查方式或無教育性晶片。 |
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| 註2: |
請留意TN90RF、TN90MSG製程晶片每個block之單一邊長上限為3.85mm,超出上限者將使用超過一個block。 |
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| 註3: |
面積限制部份,長度單位為mm,面積單位為mm*mm。 |
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| 註4: |
T25HV製程晶片佈局『必須』在長或是寬至少有一個邊是900um或是1900um,或長與寬皆小於900um之小面積晶片,或長與寬皆大於1900um之大面積晶片。 |
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| 註5: |
GIPD製程面積限制為4700um*2200um 或 4700um*4700um 或 9700um*4700um 或 9700um*9700um,其餘面積概不受理。 |
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