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2018 MorSensor無線感測積木創意應用設計競賽

國研院晶片中心

國家晶片系統設計中心(CIC)為協助學術界建立晶片系統設計教學研究環境,於2015年推出模組化感測系統開發平台-MorSensor無線感測積木,其簡易且彈性化的硬體組裝設計,可讓軟體/韌體設計者免於煩惱硬體電路的設計及製作,輕鬆組裝出自己想要的各式感測系統,安心專注於APP軟體開發。

 

為鼓勵學界使用MorSensor感測系統開發平台來發揮創意巧思,CIC將舉辦MorSensor無線感測積木創意應用設計競賽。初賽報名於7/2日8:00開始,至8/22 17:00截止。

競賽主題除了『創意應用組』及『晶片設計組』外,今年度更新增了有趣的『Scratch組』,使用Scratch程式設計軟體與MorSensor積木整合,開發創意應用。

優勝隊伍可獲得之獎金相當優渥!歡迎組隊參加。

詳細競賽活動內容請至官網查詢。

http://morsensorcontest.cic.org.tw/MorSensor/index.php

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