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MorSensor無線感測積木創意應用設計競賽

國研院晶片中心

  國家晶片系統設計中心(CIC)為協助學術界建立晶片系統設計教學研究環境,於2015年推出模組化感測系統開發平台-MorSensor無線感測積木,其簡易且彈性化的硬體組裝設計,可讓軟體/韌體設計者免於煩惱硬體電路的設計及製作,輕鬆組裝出自己想要的各式感測系統,安心專注於APP軟體開發。

  為鼓勵學界使用MorSensor感測系統開發平台來發揮創意巧思,CIC正在舉辦MorSensor無線感測積木創意應用設計競賽。初賽報名已於5/26日開始,至8/16截止報名。優勝隊伍可獲得之獎金相當優渥!歡迎組隊參加。

詳細競賽活動內容請至官網查詢

http://morsensorcontest.cic.org.tw/MorSensor/index.php

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