107年寒假晶片設計實作課程訊息公告
內  容 為提供晶片設計初學者快速、完整且有效率之基礎訓練,本中心於107年寒假開設六門晶片設計實作課程,此次課程除原開設之「CMOS射頻積體電路(RFIC)設計與實作」、「CMOS MEMS晶片實作與感測電路IP整合」、「TSMC 0.25um HV 60V G2高壓晶片設計與實作」及「TSMC 0.5um UHV 800V高壓晶片設計與實作」四門晶片設計實作課程之外,亦新增開二門課程,新開設課程為「RF PCB 實作課程」及「Arduino 系統開發板設計與實作」課程,詳細課程內容請參附檔課程簡章。

本系列課程皆是由中心專業講師重新規劃,為一完整之晶片設計實作訓練,課程安排除了一般性的介紹之外,更加入「晶片實作」、「下線製作」及「量測驗證」等內容,並且讓學員籍由專題實作以自行完成晶片設計,歡迎有興趣之學員踴躍報名參加。

報名資格:
(1)需為CIC會員,各課程所需會員身份詳參「開課課程總表」。
(2)若為學術界會員,需經指導教授完成「學生資料認證」(詳細流程請參訓練課程網頁公告「老師認證授權學生流程」) 。
(3)需為本國籍。
(4)製程權限:於報名時需具備報名課程上課當年度專題實作使用之製程授權,各課程所需製程權限詳參「開課課程總表」。
上課日期:自107年01月15日~107年03月22日,各課程詳細上課時間請參閱附件課程簡章。
報名時間:自106年12月21日(星期四)早上10:00起開始報名,額滿為止。
報名方式:網路報名。詳細報名流程及報名須知請上網查詢。
開課課程:請參閱附件「107年寒假晶片設計實作課程簡章」
連絡窗口: 劉惠甄 小姐 03-577-3693轉144 E-Mail: huyjen@narlabs.org.tw

謹此公告

財團法人國家實驗研究院
晶片系統設計中心 技術推廣組
2017/12/07
公告人員
劉惠甄
公告日期
2017-12-07
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附  件
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