28nm製程服務:TN28HPM-107B梯次 Call for Proposal
內  容
親愛的教授,您們好:

非常感謝您們對本中心晶片設計與製作服務之支持和鼓勵!
本中心規劃每年提供二梯次TSMC 28nm HPM (代號TN28HPM)製程服務。使用此
28nm製程須先提出計畫書(Proposal)申請,經審查並完成製程權限申請後,設計者
須到本中心的Security Laboratory (簡稱SL) 內進行晶片設計;晶片設計完成後,
再由設計者申請前瞻性晶片製作,通過審查程序且排入當梯次晶片製作名單者得下線
製作晶片。

※ TN28HPM-107B Call for Proposal 之申請時程為 2017/12/11~2018/1/12。

TN28HPM製程介紹、Call for Proposal之申請資格/申請方式/審查原則/審查方式、......等
相關事項敬請參閱「附件檔案」。

若有TN28HPM Call for Proposal相關問題,歡迎使用本中心「客戶諮詢系統」提出諮詢需求
或由下列管道進入此系統:
● CIC網站:快速連結→客戶諮詢系統
● 客戶諮詢系統網址:http://fes.cic.org.tw/csr/summary/init.action
或洽詢客戶服務中心蔡小姐 (電話:03-5773693分機265 )。

敬祝  研安

國研院國家晶片系統設計中心 謹上
公告人員
張淑慧
公告日期
2017-12-11
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附  件
附加檔案