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晶片中心最新消息

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晶片中心U18 MEMS 製程變更通知
內  容 1. 為讓U18 MEMS 製程更加穩定及增加可靠度,UMC將提供新製程服務。此服務將於U18MEMS-107A開始啟用。
2. 新製程所有相關layer均保持不變。但MEMS結構最上層layer將會從原來的ME6改成IMD6,結構圖請參考附件。
3. 相關製程流程請詳見(請下載)CIC最新技術檔案 MEMS Design Guide v6.0內容說明。

技術問題請洽: 03-5773693 ~247王先生


公告人員
王怡仁
公告日期
2018-01-08
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附  件
附加檔案